Створено для високоефективного розгону Модулі пам'яті Vengeance LPX розроблено для високоефективного розгону процесора. Тепловідвід виготовлено з чистого алюмінію, що прискорює розсіювання тепла, а високопродуктивна друкована плата, яку індивідуально розробляють, сприяє ефективнішому розподілу тепла та забезпечує широкі можливості для розгону. Кожна інтегральна мікросхема проходить індивідуальний відбір для визначення потенційного максимуму продуктивності. Алюмінієвий тепловідвід Максимальний ступінь розгону обмежується робочою температурою. Унікальна конструкція тепловідведення Vengeance LPX забезпечує оптимальне відведення тепла від інтегральних мікросхем у канал охолодження системи, щоб ви могли домогтися більшого. Компактна конструкція Компактний форм-фактор оптимально підходить для розміщення в невеликих корпусах або в системах, де потрібно залишити максимум вільного внутрішнього простору.